最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預定產能。這還不算完，臺積電還有7nm改進版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產。

　　雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝，但實質上它還是7nm工藝的改良版。根據臺積電所說，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎上大幅度增強，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產品研發、量產、上市速度。

　　此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術，號稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18%，同時設計規則完全兼容第一代7nm，便于升級遷移，降低成本。

　　對客戶來說，6nm工藝的好處就是晶體管密度更高，但成本上跟7nm工藝差不多，設計也是兼容的，有助于客戶快速推進到6nm，之前臺積電表態大部分7nm客戶都會轉移到6nm節點。

　　今天臺積電公司重申了6nm工藝的進展情況，目前進度很順利，將在2020年Q1季度試產，2020年底正式量產。