3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎技術構造模塊，以用作以太網交換機上的集成光學器件。

　　據介紹，本次展示集合了最先進的Barefoot Networks 可編程以太網交換機技術和英特爾的硅光技術。本次展示中的集成交換機封裝采用 P4 可編程 Barefoot Tofino 2 交換機 ASIC，并與英特爾硅光產品事業部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一體封裝。

　　Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可編程以太網交換機，具備高達 12.8 Tbps 的吞吐量，并基于公司的獨立交換機架構協議 (PISA)。PISA 使用開源的 P4 編程語言針對數據平面進行編程。基于P4數據平面，Tofino 交換機的轉發能力，可通過軟件來適配網絡中新的需求，或針對 P4 支持的新協議進行調整。Tofino 2 的性能和可編程能力旨在滿足超大規模數據中心、云和服務提供商網絡的需求。

　　在一體封裝的光學器件方面，Barefoot Tofino 2 交換機的成品采用多裸片封裝，能夠更輕松地進行光學引擎一體封裝，也能夠更加簡便地為SerDes進行升級，使其具備更低功耗或更高吞吐量。

　　Barefoot 事業部副總裁兼總經理 Ed Doe 表示：“云規模數據中心對于帶寬的需求沒有極限，因此交換機芯片需要不斷擴展。與此同時，對功率和經濟高效的互連的需求也變得至關重要。我們使用領先的多裸片技術設計了 Tofino 2 交換機系列，該技術可實現靈活接口，讓我們能夠更輕松地利用硅光產品進行集成，并創建可擴展的一體封裝解決方案。這使得我們有能力提供行業領先的解決方案，從而向數據中心基礎設施和架構的未來大步邁進。”

　　英特爾公司副總裁兼硅光產品事業部總經理Hong Hou則表示：“我們的一體封裝光學展示是采用硅光實現光學 I/O 的第一步。我們和業界一致認為，一體封裝光學器件對于 25 Tbps 及更高速率的交換機具備功率和密度優勢，最終將成為未來網絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。現在的展示也表明，這一技術現已準備好為客戶提供支持。”

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