12 月 3 日消息，博世集團(tuán)宣布將于 2021 年 12 月啟動(dòng)碳化硅芯片的量產(chǎn)。博世集團(tuán)董事會(huì)成員 Harald Kroeger：“博世希望成為全球領(lǐng)先的電動(dòng)出行碳化硅(SiC)芯片生產(chǎn)供應(yīng)商。”

　　碳化硅(SiC)半導(dǎo)體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢(shì)。市場(chǎng)調(diào)研咨詢公司 Yole 發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，從現(xiàn)在到 2025 年，碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達(dá)到 30%，市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 25 億美元。當(dāng)規(guī)模達(dá)到 15 億美元時(shí)，搭載碳化硅器件的汽車(chē)將占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

　　截止 2021 年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建 1000 平方米無(wú)塵車(chē)間，并預(yù)計(jì)在 2023 年底新建 3000 平方米無(wú)塵車(chē)間，用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)。