晶圓廠大舉擴產，硅片需求旺盛。6月29日消息，環球晶圓計劃斥資約50億美元在美國興建的12英寸硅片廠產能已經被預訂超過80%，而該廠預計2025年才能投產。國內大型半導體硅片制造企業滬硅產業相關負責人近日對中國證券報記者表示，今年訂單已排滿，而且客戶還要追加訂單，公司將抓緊增產擴容。

　　● 本報記者 吳科任

　　紛紛擴產

　　全球第三大半導體硅片制造企業環球晶圓日前宣布，計劃斥資約50億美元在美國得克薩斯州新建一座生產12英寸硅片的工廠。新廠預計2025年投產，最高產能達每月120萬片。

　　環球晶圓表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的關鍵材料之一，格芯、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等芯片制造廠紛紛宣布擴產，美國地區對硅片的需求將大幅增長。

　　事實上，今年2月初確認53億美元收購德國半導體硅片企業Siltronic失利后，環球晶圓啟動了新一輪擴產計劃。彼時，環球晶圓給出的2022年至2024年總資本開支為1000億元新臺幣（約36億美元），包括新廠擴建。公司預計從2023年下半年開始逐漸釋放新產線的產能。

　　全球最大的半導體硅片企業信越化學在今年2月下旬宣布，為應對旺盛的硅片需求，擬進行超過800億日元的設備投資。另一家日本半導體硅片制造商勝高計劃斥資2287億日元擴大12英寸半導體硅片產能。

　　滬硅產業則通過三家子公司積極擴產。其中，生產12英寸硅片的子公司上海新昇將在現有每月30萬片產能基礎上再增30萬片，子公司Okmetic將每年新增313.2萬片8英寸半導體拋光片產能。

　　立昂微擬發行可轉債募集資金不超過33.90億元，通過募投項目提升產能優勢。募投項目包括：年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目等。

　　供不應求

　　硅基是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產品采用硅基材料制作。2020年下半年以來，全球半導體行業整體維持高景氣運行，硅片制造產能供需缺口持續擴大。

　　環球晶圓董事長徐秀蘭近日表示，公司目前12英寸硅片產能滿載，近期外部條件變化并未影響客戶持續搶簽長約的意愿，有的客戶簽至2028年，更有客戶簽到2031年，未來幾年公司幾乎沒有現貨可供應。

　　勝高在一季度業績說明會上表示，到2026年公司12英寸硅片產能已全部被長期合同覆蓋，無法向長期合同以外客戶供貨。

　　從需求端看，集邦咨詢近日表示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務器、高性能運算、車用與工控等領域結構性增長需求不減，成為支持中長期晶圓代工市場成長的關鍵動能，預計2021年-2024年全球晶圓代工產能年均復合增長率為11%。國際半導體產業協會近日表示，到2024年全球仍將面臨芯片短缺的問題。

　　從供給端看，根據首創證券研報，今年全球硅片產能增加量無法滿足需求量，硅片供不應求的局面將持續。

　　據國際半導體產業協會統計，截至2021年年底，全球有19條高產能芯片制造產線進入建設期，另有10條芯片制造產線于2022年動工，對半導體硅片用量將直線上升。全球半導體硅片產業將迎來新一輪供不應求的市場機會。