日前，臺積電、聯華電子、日月光控股等晶圓代工或半導體封測大廠發布6月份經營簡報，部分企業單月營收出現環比下滑。

　　臺積電二季度營業收入超過指引，且連續9個季度實現收入增長。然而，作為產業景氣度風向標，臺積電6月營業收入環比下滑，同時消費電子類芯片已進入去庫存階段，意味著晶圓代工市場不再晴空萬里。機構預計，下半年晶圓廠的產能利用率或下滑。

　　臺積電二季度收入超指引

　　6月，全球第一大晶圓代工企業臺積電實現營業收入1759億元新臺幣(約合人民幣396億元)，同比增長18.5%，環比下降5.3%。1-6月，臺積電合計實現營業收入10252億元新臺幣(約合人民幣2310億元)，同比增長39.6%。

　　臺積電二季度營收表現超過指引。折合美元計算，臺積電二季度營收為185.46億美元，而指引為176億-182億美元。至于業績指引中的毛利率(56%-58%)和凈利率(45%-47%)達成情況，有待二季報揭曉。

　　全球第二大晶圓代工企業聯華電子6月實現營業收入248億元新臺幣(約合人民幣56億元)，同比增長43.2%，環比增長1.61%。1-6月，聯華電子合計實現營業收入1355億元新臺幣(約合人民幣305億元)，同比增長39.6%。

　　其他排名前十的晶圓代工企業方面，力積電6月實現營業收入71億元新臺幣，同比增長36.5%，環比下降4.01%；世界先進6月實現營業收入55億元新臺幣，同比增長53.7%，環比增長3.29%。

　　按照芯片生產流程，晶圓廠制作好的芯片還需封裝與測試，因此晶圓生產行業的高景氣也提振封測行業的業績。全球第一大封測企業日月光控股6月實現營業收入580億元新臺幣(約合人民幣131億元)，同比增長33.9%，環比增長7.8%。其中，封測及材料業務貢獻的營收為329億元新臺幣(約合人民幣74億元)，同比增長22%，環比增長3.7%。

　　二季度，日月光控股封測及材料業務的營收為950億元新臺幣(約合人民幣214億元)，同比增長20.3%，環比增長13.1%。

　　其他封測企業方面，京元電子6月營收為32億元新臺幣，同比增長63.34%，環比下降2.51%；南茂6月營收為21億元新臺幣，同比下降10.6%，環比下降11.9%；碩邦6月營收為21億元新臺幣，同比下降9.92%，環比下降6.05%。

　　下半年產能利用率或下滑

　　受消費電子市場持續疲弱影響，部分消費電子類芯片進入去庫存階段，攪動晶圓代工及封測市場。

　　據集邦咨詢近日調查，近期PMIC(電源管理)、CIS(圖像傳感器)及部分MCU(微控制器)、SoC(系統級芯片)出現訂單修正(以消費型應用為主)，晶圓代工廠產能利用率出現滑落。預計下半年整體八英寸晶圓的產能利用率為90%-95%，其中部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠可能面臨90%的產能利用率保衛戰。

　　集邦咨詢表示，因智能手機市場疲弱，預計下半年7nm及6nm工藝制程的晶圓產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95%-99%，而5nm及4nm工藝制程的晶圓產能利用率將維持接近滿載水平。

　　部分晶圓廠提前應對。中芯國際近日表示，過去幾個季度以來，行業從全面緊缺轉向結構性緊缺，而對供應鏈區域化分割的擔憂推動產業轉移，為集成電路行業帶來了在地化生產的需求。公司從去年底開始已經及時將產能分配做了調整，把產能轉換去做需求旺盛的領域，去做增量市場。目前公司生產運營正常，業務有序開展，同時也會持續緊密跟蹤市場動態。

　　在新能源汽車行業快速發展的背景下，晶圓代工廠競相布局汽車電子市場。華虹半導體近日公告稱，為進一步滿足汽車市場需求，擬聯合相關方將子公司華虹無錫的注冊資本由18億美元增至25.37億美元，以確保其有足夠的營運資金來擴大晶圓產能。