9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。

　　據(jù)微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。

　　IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列、三星 Galaxy S23 系列旗艦手機已經(jīng)入網(wǎng)。

　　近期微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，高通驍龍 8 Gen 2(SM8550)芯片采用臺積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。

　　“手機芯片已到 3.4-3.5GHz 檔口，明年驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎上再提升。天璣 9 系則持續(xù)猛堆 CPU。安卓旗艦芯的 GPU 極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代 A 系了，當然 CPU 和中低頻能耗差距還是很明顯。”