顧文軍指出，中芯國際在美上市多年來，并沒有在紐交所融過資，“與其勉力維持，不如瀟灑退去”。

　　隨著一則公告，中芯國際從紐約證券交易所“退市”的消息開始流傳。5月24日晚間，中芯國際在港交所發布公告稱，已通知紐交所，申請自愿將其美國預托證券股份從紐交所退市，并撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。

　　中芯表示，從紐交所“退市”后仍將為投資者服務，并有意將其美國預托收據計劃維持為一級計劃。中芯方面也向21世紀經濟報道記者確認，中芯國際并非從美股完全退市，而是退至場外市場;盡管從美國角度看這的確叫做“退市”，但美國投資者可以繼續持有或在OTC市場交易。

　　目前，中芯國際已是中國大陸晶圓代工產業的領軍者。目前，其14納米制程已具備量產條件，預計將于年內實現量產。此外，12納米工藝的開發也已進入客戶導入階段。分析認為，這將助力中芯國際業績上取得可觀的成績，也有分析認為，這會是其追求更先進制程的“過渡”。

　　維持在美上市的性價比低

　　中芯國際在公告中表明，其考慮因素包括中芯國際美國預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及維持美國預托證券股份在紐交所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成本。

　　顧文軍指出，中芯國際以香港上市為主，交易也大多在香港公開市場，在紐交所掛牌的美國存托憑證成交量小、維持成本高，經濟上并不劃算。其在美上市多年來，并沒有在紐交所融過資，“與其勉力維持，不如瀟灑退去”。

　　他表示，中芯國際謀劃此事已有數年，并且在今年初才真正開始啟動具體準備工作。其宣布的時間點是與相關監管機構溝通的結果，也并非單方面簡單決策。

　　從公司發展情況上看，中芯國際在5月公布第一季度財報時，其聯席CEO梁孟松已表示，中芯FinFET研發進展順利，12納米工藝開發已進入客戶導入階段。這距離中芯首次披露12納米進展也過去僅一個季度，當時，梁孟松曾在介紹中芯14納米技術進入客戶驗證階段的同時透露，12納米開發也取得了突破。

　　14納米量產則已成為了中芯2019年發展的關鍵內容之一。中芯表示，其14納米技術的產品可靠度與良率已進一步提升。另據媒體透露，其良率已達到了95%(注：在集成電路制造中，晶圓良率就是完成所有工藝步驟后測試合格的芯片的數量與整片晶圓上的有效芯片的比值)。

　　在一封致股東的信中，中芯表示14納米FinFET技術研發已經完成，并開始相關客戶導入工作，預計于2019年內實現生產。媒體報道稱，中芯14納米制程的首個客戶將來自手機芯片行業。

　　14納米年內量產，國內設計公司或成首批客戶

　　在顧文軍看來，中芯國際在先進制程上的進展已“比之前想象的要好”。不過他也表示，某種意義上看，14納米應該不是中芯的直接目標，其會進一步追求更先進的工藝。

　　梁孟松近日表示，上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產能布建。集邦咨詢(TrendForce)分析師謝瑞峰對21世紀經濟報道記者分析稱，中芯南方廠房建設和無塵室裝修的完成意味著其月產量可以有一定保障，14納米產線已具備量產條件，下半年實現量產是“大概率事件”。

　　謝瑞峰認為，中芯14納米首批訂單或許會由國內領先設計公司提供。“目前中芯國際運營戰略轉移到國內市場為主，受制于當前國際環境的不穩定，國內設計企業有望將更多代工訂單投向國內晶圓廠。”

　　不過顧文軍卻對21世紀經濟報道記者指出：“目前來看，14納米的時間窗口或是經濟效益窗口已經比較缺乏，經濟效益不會太好。”因此他認為，中芯14納米產量可能不會太大，其目標或在于向更先進制程工藝過渡。

　　先進制程對于晶圓代工廠商的利潤有著關鍵影響。以占據“制高點”的臺積電為例，即便是在遭受終端市場需求低迷、產業鏈客戶庫存居高、高端手機面臨季節性因素等多重影響，以及2019年第一季度營收和凈利潤均明顯下滑的情況下，一季度毛利仍高達41.3%，二季度毛利率預估在43%至45%。

　　而中芯國際一季度毛利率為18.2%，第二季度預計在18%至19%之間。有分析認為，14納米制程的量產或有利于中芯國際毛利率提升。曾有分析猜測，毛利率較低或許是中芯加力14納米制程工藝研發的動機之一。

　　謝瑞峰表示：“若中芯國際可以保持較高的良率，有望在全球14納米需求增速下滑的行情下受益于訂單回流(國內)，取得可觀的成績。”

　　與頂級代工廠商仍存差距

　　在華為遭遇美國“制裁”的背景下，中國集成電路產業的發展再度引發關注。華為的“備胎”計劃可以保障其在極端情況下經營不受大的影響，而這正得益于旗下海思半導體的支撐。行業資訊機構DIGITIMES Research以營收排名的數據顯示，海思已是全球第五大無晶圓廠IC設計公司，僅次于臺灣地區的聯發科。

　　自上世紀60年代集成電路興起以來，“一條龍”式的自有產品設計、量產與封測的模式曾長期是該產業的主流。不過隨著產業發展，其規模經濟特征日漸顯現，投資需求也水漲船高。因此，專注IC設計的無晶圓廠和晶圓代工廠合作的模式在90年代開始興起。

　　海思屬于前者，同類型的還有高通、英偉達、AMD、聯發科等知名廠商。

　　臺積電、中芯國際等代工廠商則屬于后者。目前，在中國大陸廠商整體制程工藝實現突破、縮短和全球領先廠商差距的過程中，中芯國際正在扮演著關鍵角色。根據集邦拓墣產業研究院數據，2019年第一季度晶圓代工廠排名中，中芯國際以4.5%的市占率位列第五。

　　對于中芯來說，能在較短的時間內實現14納米突破已實屬不易。舉例來說，在談及更上一代的28納米技術時，Entegris公司首席運營官Todd Edlund此前曾對21世紀經濟報道記者表示，即便是28納米技術，從全球范圍看不久之前都還是較難掌握的前沿技術。該公司專注于為半導體生產環節供應特殊化學品和先進材料處理解決方案，其產品在良率提升中扮演著重要角色。

　　不過即便如此，一位業內資深人士仍對21世紀經濟報道記者指出，中芯國際目前雖然已進展較好，但距離臺積電等領頭企業依然有一到兩代的差距，“還是要低調務實繼續發展”。

　　“xx納米”的格局

　　制程工藝的進步可以提高芯片性能，包括規模增大、頻率提高、功耗下降。對“制程紅利”的利用也成為了提升芯片性能最直接的方式。也正因如此，國際領先的芯片制造商不斷投入，以在提升工藝上持續發力。

　　臺積電已于2018年領先全球量產了7納米技術，當年10月，其CEO魏哲家又進一步透露，預計到當年底，臺積電應用7納米工藝完成流片的芯片設計將超過50款，而到2019年底會有100多款芯片采用其7納米和增強版7納米EUV(極紫外光刻)。2019年4月該公司繼續透露，可在今年“領先全球完成5納米設計基礎架構”。

　　需要注意的是，晶圓代工領域是典型的“一超多強”格局。“巨無霸”般的臺積電占據了近半的市場份額，位居次席的三星為19%，身后的格芯、聯電、中芯國際合計也不過占據20%的份額。

　　與此同時，謝瑞峰也指出，隨著硅片上線路密度的增加，制造難度也會大幅增加，當芯片上線條寬度達到納米數量級時更加明顯。這也意味著，并非所有晶圓代工廠商都肯“下血本”在頂尖芯片上死磕。

　　例如，格芯就在2018年宣布擱置7納米FinFET工藝研發，轉而優化12-14納米工藝。此外，聯電也宣布退出12納米以下制程的研發。排名三、四的廠商均已退出了對頂尖工藝的追逐。

　　“摩爾定律”放緩，迎縮小差距機遇

　　顧文軍認為，相較于一些報道中的偏激觀點，中芯國際實現14納米量產這件事本身的影響和意義不應被過度抬高。

　　前述資深業內人士也指出，盡管目前中國大陸的設計公司已可以媲美世界領先企業，但制造領域卻還有數年的差距。

　　多為受訪者均對記者強調稱，半導體產業如今已是一個高度國際化的產業，沒有一個國家(和地區)可以獨立完成。不過，行業中“摩爾定律”瓶頸顯現、制程突破放緩對于中國大陸晶圓代工產業而言，是一個縮小和領先廠商差距的機遇。

　　據謝瑞峰介紹，從市場角度看，“摩爾定律”放緩主要有兩個原因：一是14納米以下的制程成本大幅增高，制約了該市場的擴展速度;二是光刻機研發和生產的難度加大，出現供不應求的局面。

　　謝瑞峰認為，晶圓廠工藝制程的提升需要長時間的研發和在量產中優化，而在摩爾定律放緩、中國設計領先企業已處于世界領先水平的條件下，中國晶圓代工廠可以有更多的時間去追趕領先者，并有望獲得訂單保障，后發優勢明顯。

　　“另外，由于14納米以下產線投資金額巨大，多家晶圓代工廠宣布放棄追逐更先進制程。”他表示，“對于中國晶圓制造設備廠商來說，這也是一個縮小差距的好機會。”