北京時間1月7日上午消息，在今天開幕的拉斯維加斯國際消費電子展(CES)上，移動芯片巨頭高通推出了全新的Snapdragon Ride自動駕駛平臺，包括了了安全系統級芯片、安全加速器以及自動駕駛軟件棧(Autonomous Stack)。這一平臺的最大特點是：高度可拓展、開放、完全可定制化、針對功耗高度優化。

　　Snapdragon Ride將于2020年上半年交付汽車制造商和一級供應商進行前期開發，預計搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產。參與高通新平臺的生態合作伙伴廠商包括了通用汽車、黑莓QNX、新思科技、英飛凌、安森美等芯片、傳感器和軟件公司。

　　全新的Snapdragon Ride平臺可以滿足自動駕駛和ADAS(先進駕駛輔助系統)的復雜需求，能夠支持自動駕駛系統的三個細分領域：即:L1/L2級別主動安全ADAS——面向具備自動緊急制動、交通標志識別和車道保持輔助功能的汽車;L2+級別“便利性”(Convenience)ADAS——面向在高速公路上進行自動駕駛、支持自助泊車，以及可在頻繁停車的城市交通環境中進行駕駛的汽車;L4/L5級別完全自動駕駛——面向在城市交通環境中的自動駕駛、機器人出租車和機器人物流。

　　Snapdragon Ride平臺基于一系列不同的驍龍汽車SoC和加速器，采用可拓展和模塊化的高能異構多核CPU、高能效AI和計算機視覺引擎、以及GPU�；�于不同的SoC和加速器的組合，平臺能夠根據自動駕駛的每個細分市場的需求進行匹配，并提供業界領先的散熱效率，包括從面向L1/L2級別應用的30 TOPS等級的設備，到面向L4/L5級別駕駛、超過700 TOPS的功耗130瓦的設備。因此該平臺可支持被動或風冷的散熱設計，從而實現成本降低、可靠性提升，省去昂貴的液冷系統，并簡化汽車設計以及延長電動汽車的行駛里程。Snapdragon Ride的一系列SoC和加速器專為功能安全ASIL-D級(汽車安全完整性等級D級)系統而設計。

　　高通汽車業務高級副總裁兼總經理帕特里克·利特爾(Patrick Little)表示，該公司正在利用其在手機芯片業務中積累的專業知識，開發耗電少、發熱低的強大芯片。高通新開發的這個系統一只手就能握住，不需要風扇或液體冷卻系統來防止電腦過熱。低功耗對電動汽車來說是很重要的，因為在電動汽車中，計算機必須與驅動系統爭奪電池能量。

　　在此次發布Snapdragon Ride自動駕駛平臺之前，高通原本就是業界最主要的車載信息處理、信息影音和汽車藍牙連接芯片供應商，已經獲得了超過70億美元的訂單。高通的的集成式汽車平臺得到了全球25家主要汽車廠商中19家的信息影音和數字座艙項目。

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