來源:中國電商物流網 發布時間:2019-11-8 9:2
11月7日消息 高通已經正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術峰會2019,如果不出意外的話,屆時新一代驍龍865移動處理器將正式問世。
目前關于驍龍865的信息還不多,此前的基準測試顯示該處理器有著4,034的單核分數和12100的多核分數,據悉芯片的功率效率將提高20%。
高通公司在驍龍855上使用定制的Kryo架構,但目前尚不清楚該公司將對驍龍865的定制內核進行哪些更改,估計近期會有更多關于該芯片的細節快浮出水面。
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